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2010年台湾半导体设备成长104

发布时间:2020-07-21 19:24:39 阅读: 来源:合模机厂家

SEMICON Taiwan 2010国际半导体展开展前夕,主办单位SEMI公布最新半导体产业预测,指出2010年全球半导体设备及材料总投资金额近730亿美元,台湾的投资金额占24%,单一地区投资金额最高。其中,台湾2010年半导体设备投资金额预估为91.8亿美元,材料投资则达81.7亿美元。

本文引用地址:月初上调2010年全球半导体产值预测,预估将达到3,000亿美元,较2009年成长31.5%,2011年则可望达到3,140亿美元,再成长4.6%。此外,近来各分析机构均纷纷调高对2010年的半导体产值预估,成长率约达30%。

这波强劲的市场成长表现不仅使得今年第二季的全球硅晶圆出货量创下历年新高,达到2,365百万平方英寸,也将持续带动晶圆厂的相关投资,7月的半导体设备订单出货比(BBRatio)达到1.23,设备订单的金额(三个月平均)更创下9年来最高纪录,达到18.3亿美元。

根据SEMI World Fab Forecast Report最新数据,2010年前段晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)可望较去年成长130%,达360亿美元,且成长力道将延续到明年。台湾在前段晶圆厂的投资在2010年及2011年都将维持全球第一,2010年的投资更将突破100亿美金的水平,占全球总支出近30%。

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