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MHL30标准问世芯片市场竞争火速升温

发布时间:2020-07-21 18:24:42 阅读: 来源:合模机厂家

传输介面芯片商正快马加鞭研发MHL3.0解决方案。在MHL3.0标准规格正式发布后,各家芯片业者为抢占行动装置高速传输介面市场商机,已加紧脚步开发符合此一规格的解决方案,同时致力降低芯片成本,以利从高阶应用扩及至中低价智慧手机市场。

本文引用地址:行动高画质连结(MHL)芯片热度再升。不让MyDP在4K2K超高画质影像传输市场专美于前,MHL标准发展联盟,近日宣布推出支援4K2K影像传输的MHL3.0规格,以巩固行动装置高速传输介面主流地位。目前,该联盟已与芯片商密切展开研发合作,预估最快2014年初即可见到MHL3.0装置上市。

看好4K影音传输需求芯片商布局MHL3.0

MHL联盟总裁JudyChen表示,各电视品牌大厂纷纷在2013年推出4K2K超高解析度电视,对于电视产业的发展有重大意义,而MHL联盟也顺应市场趋势加速研发进程,促成MHL3.0诞生。

即将问世的MHL3.0,在视讯及音讯传输上都有重大进展。MHL3.0最显着的规格变更在于可支援4K(UltraHD)格式,最高可达2,160p/30fps,并采用更快速的双向传输通道,速度为先前规格的两倍,播放4K影片的同时还能支援高速储存与周边输入设备连接。在音讯方面,因应市场需求,MHL3.0可支援DolbyTrueHD与DTS-HD,让立体环绕音效表现更亮眼。

不过,根据研究机构NPDDisplaySearch预测,2013年4K2K电视出货约五十万台,占整体电视市场比重仅0.5%,因此市场人士担忧,如此微小的普及率恐将影响MHL3.0表现。对此,Chen表示,不少芯片开发商已着手研发MHL3.0技术标准,且有陆续增加的趋势,显见MHL3.0未来市场发展相当乐观。

MHL不止试图持续领航有线影音传输市场,面对无线影音传输市场的潜在威胁也深具信心。Chen表示,无线影音传输市场才刚起步,成本较为高昂,且相关配套技术及解决方案都还未臻完善,使用上较为受限;反观MHL的技术发展已日趋成熟,互动性较强,加上能同步进行影音资料传输及为行动装置充电,是有别于无线影音传输的最大优势。

至于首款搭载MHL3.0的终端设备产品上市时程,Chen表示最快明年即可问世,但会由何种行动装置抢先搭载上市目前则未可知。

随着MHL3.0技术标准出炉,包括晶鐌(SiliconImage)、高通(Qualcomm)、联发(晨星)和德州仪器(TI)等芯片商,皆已加紧脚步研发新一代解决方案,以提供手机商尺寸更小、成本更低的方案,让MHL应用市场从现今的高价智慧型手机扩大至中低价市场。

联发/高通投入研发MHL3.0进驻平价手机

晶鐌(SiliconImage)行动装置产品资深行销总监郭大玮表示,全球电信营运商为了提供消费者更佳的高画质影像传输体验,已经开始积极推动各家手机制造商旗下产品支持MHL技术,促使MHL芯片可望从目前的高价机种向下渗透至中低价机种,进而有利于带动此一芯片需求快速攀升。

郭大玮进一步指出,目前全球已有超过两百多家制造商采用MHL技术,而市面上则共有三亿三千万台产品支援此一技术标准;其中,又以智慧型手机与平板电脑的占比最高,未来MHL3.0芯片在中低价智慧型手机带动下,市场规模与成长速度亦可望再攀高峰,遂吸引众多芯片业者开始争相布局,并抢占这波新商机。

据了解,目前包括晶鐌、德州仪器、联发(晨星)与高通等芯片商都正全力开发MHL3.0芯片,预估2013年底时,各家业者将开始陆续送样或量产,而2014年上半年则会是此一芯片出货量高峰期。

郭大玮强调,无论是智慧型手机或平板电脑等行动装置,未来势必将愈来愈讲究产品性价比,因此芯片商须能有效降低MHL3.0芯片价格,并同时提供更佳的资料传输效能,才有机会在激烈的市场竞争中脱颖而出。

除须持续降低芯片成本外,MHL芯片商要成功进入中低价智慧型手机市场,亦须与行动装置应用处理器业者进行合作,才有机会扩大市场占有率。郭大玮透露,晶鐌已成功打入联发科新款四核心处理器公板,为抢进中国大陆中低价智慧型手机市场奠定基础。目前已有多家中国大陆品牌业者采用联发科公板设计下一代新机种,此举将有利晶鐌的MHL解决方案渗透此一新兴市场。

综上所述,在MHL3.0标准规格问世后,各家芯片商皆已开始蠢蠢欲动,并且加速芯片研发脚步,希冀提供行动装置设备商或电视业者传输速率更快、供电能力更佳的解决方案,同时也将推升此一芯片市场竞争战火快速升温。

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