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当意法半导体推出MEMS加速度传感器

发布时间:2021-09-11 18:15:25 阅读: 来源:合模机厂家

意法半导体推出MEMS加速度传感器

意法半导体推出旗下首款的汽车质量级塑料包装新材料?慢化结晶提高生产稳定性三轴MEMS加速度传感器。新产品AIS326DQ符合AEC-Q100汽车产品质量标准。意法半导体充分发挥成功的MEMS八寸晶圆厂制造能力,以具有竞争力的价格为系统集成商提供MEMS前沿技术。意法半导体正在扩大MEMS产品的规模经济效应,从其领先的消费产品向车用MEMS市场进军,而AIS326DQ加速度传感器正是担当这一重任的系列产品的首款产品。

AIS326DQ符合汽车工业的非安全性设备应用的要求,例如,汽车报警器、跟踪和监控系统、黑匣子系统、座椅控制、导航支持和天线定位等。它具备高度灵活性和耐受性,还能用于工业控制应用,如重型设备的振动监控或集装箱管理与安全。在产品性能方面,主要优势包括+/- 2g 或+/- 6g 用户可选量程(三轴均可选)、–40℃到+105℃的宽温度范围和10,000g防震能力。<光电编码器就会有脉冲旌旗灯号输出/p>

另外几个特性有助于简化设计,如3.3V单电源、1.8V兼容输入/输出和一个支持直接连接微控制器的SPI/I2C串行数字输出。12位的检测分辨率使AIS326DQ能够检测最小到十分之一度的倾斜角变化。其它功能包括能够简化系统同步济南试金是全国比较大型的实验机厂的数

据预处理信号,以及用户可配置的惯性唤醒、方向检测和自由落体中断模式。集成的IC接口在出厂前经过灵敏度和零g校准,实际应用时无需做进一步校准。AIS32系统会自动失谐6DQ还内置一个自检例程,随时都可以激活例程,验证传感器的检测功能是否正常。

AIS326DQ采用28引脚的QFPN封装,采用意法半导体的RoHS兼容ECOPACK?技术。样片即日起上市销售,预计于2008年第4季度开始量产。

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