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目前液态感光线路油墨应用工艺中

发布时间:2021-07-22 23:39:52 阅读: 来源:合模机厂家
目前液态感光线路油墨应用工艺中

液态感光线路油墨应用工艺(中)

2.涂覆(Coating)

涂覆指使铜表面均匀覆标准化只有适应新型城镇化建设的要求盖一层液态光致抗蚀剂。其方法有多种,如离心涂覆、浸涂、印、帘幕涂覆、滚涂等。

丝印刷是目前常用的一种涂覆方式,其设备要求低,操作简单容易,成本低。但不易双面同时涂覆,生产效率低,膜的均匀一致性不能完全保证。一般印时,满版印刷采用 100~300目丝抗电镀的采用150目丝。此法受到多数中小厂家的欢迎。

滚涂可以实现双面同时涂覆,自动化生产效率高,可以控制涂层厚度,适用于各种规格板的大规模生产,但需设备投资。

帘幕涂覆也适宜大规模生产,也能均匀控制涂覆层厚度,但设备要求高,且只能涂完一面后再涂另一面,影响生产效率。

光致涂覆层膜太厚,容易产生曝光不足,显影不足,感压性高,易粘底片;膜太薄,容易产生曝光过度,抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象,而且去膜速度慢。

工作条件:无尘室黄光下操作,室温为 23~25℃,相对湿度为55±5%,如何选择万能金属材料实验机参数作业场所保持洁净,避免阳光及日光灯直射。

涂覆操作时应注意以下几方面 

1)若涂覆层有针孔,可能是光致抗蚀剂有不明物,应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净,应在涂膜前仔细检查并清洁。

2)印时若光致涂覆层膜太厚,是因为丝目数太小;膜太薄,那可能是丝目数太大所致。若涂覆层厚度不均匀,应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调整涂覆的速度。

3)涂膜时尽量防止油墨进孔。

4)无论采用何种方式,光致涂覆层(Photoimageable covercoating)都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等,皮膜厚度干燥后应达到8~15um。

5)因液态光致抗蚀剂含有溶剂,作业场所必须换气良好。

6)工作完后用肥皂洗净手。

3.预烘(Pre-curing)

预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥,以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种。

一般采用烘箱干燥,双面的第一面预烘温度为 80±5℃,10~15分钟;第二面预烘温度为80±5℃,15~20分钟。这种一先一后预烘,使两面湿膜预固化程度存在差异,显影的效果也难保证完全一致。理想的是双面同时涂覆,同时预烘,温度8所以这个记住选择时1定要慎重处置0±5℃,时间约20~30分钟。这样双面同时预固化而且能保证双面显影效果一致,且节约工时。

控制好预烘的温度( Temperature)和时间(Time)很重要。温度过高或时间过长,显影困难,不易去膜;若温度过低或时间过短,干燥不完全,皮膜有感压性,易粘底片而致曝光不良,且易损坏底片。所以,预烘恰当,显影和去膜较快,图形质量好。

该工序操作应注意 

( 1)预烘后,板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。

( 2)不要使用自然干燥,且干燥必须完全,否则易粘底片而致曝光不良。预烘后感光膜皮膜硬度应为 HB~1H。

( 3)若采用烘箱,一定要带有鼓风和恒温控制,以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁,无杂质,以免掉落在板上,损伤膜面。

( 4)预烘后,涂膜到显影搁置时间最多不超过48hr,湿度大时尽量在12hr内曝光显影。

( 5)对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同,应仔细阅读说明书,并根据生产实践调整工艺参数,如厚度、温度、时间等。

4.定位(Fixed Postion)

随着高密度互连技术( HDI)应用不断扩大,分辨率和定位度已成为PCB制造厂家面临的重大挑战。电路密度越高,要求定位越精确。定位的方法有目视定位、活动销钉定位,固定销钉定位等多种方法。

目视定位是用重氮片( Diazo film)透过图形与印制板孔重合对位,然后贴上粘胶带曝光。重氮片呈棕色或桔红色半透明状态,可以保证较好的重合对位精度。银盐片(Silver Film)也可采用此法,但必须在底片制作透明定位盘才能定位。

活动销钉定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器,其方法是:先将正面,反面两张底版药膜相对对准,用软片冲孔器在有效图形外任意冲两个定位孔,任取一张去编钻孔程序,就可以利用钻床一次性钻孔,印制板金属化孔及预镀铜后,便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。

固定销钉定位分两套系统,一套固定照相底版,另一套固定 PCB ,通过调整两销钉的位置,实现照相底版与PCB的重合对准。

5.曝光( Exposuring)

液态光致抗蚀剂经 UV光(300~400nm)照射后发生交联聚合反应,受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金属卤6)制品不溶于水、油脂、1切溶剂化物汞灯。灯管6000W,曝光量100~300mj/cm2,密度测定采用21级光密度表(Stouffer21),以确定最佳曝光参数,通常为6~8级。液态光致抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格,但其感光速度不及干膜,因此应使用高效率曝光机(Drawer)。

光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间,灯的光强与激发电压有关,与灯管使用时间有关。因此,为保证光聚合反应足够的光能量,必须由光能量积分仪来控制,其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时,能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变,曝光时间为 25~50秒。

影响曝光时间的因素:

( 1)灯光的距离越近,曝光时间越短;

( 2)液态光致抗蚀剂厚度越厚,曝光时间越长;

( 3)空气湿度越大,曝光时间越长;

( 4)预烘温度越高,曝光时间越短。

当曝光过度时,易形成散光折射,线宽减小,显影困难。当曝光不足时,显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷,抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条件。

底片质量的好坏,直接影响曝光质量,因此,底片图形线路清晰,不能有任何发晕、虚济南蓝波是专业生产电子拉伸实验机厂家边等现象,要求无针孔、沙眼,稳定性好。底片要求黑白反差大:银盐片光密度( Density)DMAX≥3.5,DMIN ≤0.15;重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。

一般来说,底片制作完后,从一个工序(工厂)传送到另一个工序(工厂),或存贮一段时间,才进入黄光室,这样经历不同的环境,底片尺寸稳定性难以保证。本人认为制完底片应直接进入黄光室,每张底片制作 80多块板,便应废弃。这样可避免图形的微变形,尤其是微孔技术更应重视这一点。

曝光工序操作注意事项 

( 1)曝光机抽真空晒匣必不可少,真空度≥90%,只通过抽真空将底片从而减轻汽车的重量与工件紧密贴合,才能保证图像无畸变,以提高精度。

( 2)曝光操作时,若出现粘生产底片,可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成,应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。

( 3)曝光停止后,应立即取出板件,否则,灯内余光会造成显影后有余胶。

( 4)工作条件必须达到:无尘黄光操作室,清洁度为10000~100000级,有空调设施。曝光机应具有冷却排风系统。

( 5)曝光时底片药膜面务必朝下,使其紧贴感光膜面,以提高解像力。

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